次世代MOSFET搭載、モータ駆動インバータ回路用パワーモジュール発売
～小型パッケージと大電流を両立～

低ノイズを追求したSiCパワーモジュールのサンプル出荷開始

薄型パッケージ採用、三相ブリッジダイオードモジュール発売
～産業機器の小型化、高信頼性の実現に貢献～