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次世代MOSFET搭載、モータ駆動インバータ回路用パワーモジュール発売 ~小型パッケージと大電流を両立~

2025年04月24日

新電元工業は車載・産業機器用途のモータ駆動インバータ回路用パワーモジュール「MG031シリーズ」のラインナップを拡充します。

電動モビリティの普及が進む中、高電圧バッテリーの搭載に伴い、大電流に対応した半導体デバイスが求められています。また、モビリティの軽量化を図るためには、搭載されるデバイスの小型・軽量化が重要な要素となっています。
このようなニーズに応えるべく、新電元工業は車載・産業機器用途のモータ駆動インバータ回路用「MG031シリーズ」のラインナップを拡充しました。
「MG031シリーズ」は、その小型・軽量設計で高い評価を得ている当社のパワーモジュールです。今回追加した4製品は、低Ron・低ノイズ特性に優れた当社の次世代MOSFET※1を搭載しています。従来品※2と比較してオン抵抗を22%低減し、定格電流を1.35倍に向上させました。これにより大電流が必要な機器にも対応可能です。
また大幅なノイズの抑制を実現し、安全性の向上にも貢献します。

■MG031シリーズについて
本シリーズは車載・産業機器用途のモータ駆動インバータ回路用パワーモジュールです。高集積化により、ディスクリート製品搭載時と比較し、実装面積を約60%低減しました。またCuクリップによる内部接続構造により接合強度・接続信頼性を向上、内部配線抵抗低減を実現しています。

※1 第5世代パワーMOSFET(EETMOS®5シリーズ)
※2 「MG031G」と「MG031AD」の比較


■ 特長

・オン抵抗の抑制と定格電流の向上

オン抵抗を従来品※2と比較し22%低減することで、定格電流を1.35倍に向上
※2「MG031G」と「MG031AD」の比較

 mg031_1.png

・実装面積を約60%削減

高集積化により、ディスクリート製品搭載時と比較し、実装面積を約60%低減


・ノイズの大幅抑制

低Ron・低ノイズ特性に優れた当社の次世代MOSFET※1を搭載することで、ノイズを大幅抑制
※1 EETMOS®5シリーズ

・Cuクリップによる内部接続構造

従来のAlワイヤボンディング構造と比較して、接合強度・接続信頼性を向上、内部配線抵抗低減を実現

・リードフレーム露出による大電流構造

従来のフルモールドパッケージと比較して、小型ながら大電流化を実現

・接合部温度(Tch)を175°Cまで保証

・車載品に要求される信頼性を確保


■ 用途例

・小容量モータ(車載補器系等)
・その他モータ駆動

■ 外形寸法図

■ 内部等価回路図

6in1

3in1

■ 製品仕様

    MG031AD MG031MF MG031AF MG031MH
内部回路 6 in 1 3 in 1  6 in 1 3 in 1
絶対最大定格 VDSS 40V 40V 40V 40V
ID 200A 200A 150A 200A
IDP 800A 800A 600A 800A
PT 154W 154W 154W 154W
Tch 175°C 175°C 175°C 175°C
電気的・熱的特性 RDS(ON)
(VGS=10V)
1.71mΩ 1.71mΩ 2.95mΩ 2.95mΩ
Vth(typ.) 3.0V 3.0V 3.0V 3.0V
Rth(j-c) 0.97 °C/W 0.97 °C/W 0.97 °C/W 0.97 °C/W


この製品に関するお問い合わせはこちら

新電元工業株式会社
マーケティング部

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