はじめにお読みください
　1. ご注意事項
　　1-1. 半導体製品採用に当たってのご注意
　　1-2. 安全上のご注意
　　1-3. 製品保管・使用環境／取扱上のご注意
　2. ダイオード
　　2-1. ダイオードの種類
　　2-2. 特性用語一覧
　　2-3. 電気的特性
　　2-4. ディレーティングカーブ
　　2-5. 接合部温度の推定
　　2-6. サージ順電流特性
　　2-7. サージ逆電圧特性
　　2-8. ダイオードの並列・直列接続
　　2-9. 熱暴走について
　3. 基板設計
　　3-1. ソルダリングパッドの設計
　　3-2. 挿入型パッケージの取り付け穴の設計
　　3-3. 放熱設計
　　3-4. 部品の配置
　4. 加工
　　4-1. マガジン梱包品の製品取り出し時のご注意
　　4-2. 端子フォーミング・切断の際のご注意
　5. 実装
　　5-1. 実装時のご注意
　　5-2. はんだ付け時のご注意
　　5-3. 推奨鉛フリーはんだ付け条件
　　5-4. フラックス洗浄
　　5-5. 二次モールド・プラスチック封入
　　5-6. 放熱フィンの取り付けについて
　　5-7. 固定（ネジ止め）について
　　5-8. 実装後の保管について