パワーモジュール 実装ガイド(MG031シリーズ)
新電元製パワーモジュール MG031シリーズをより安心してお使いいただくために、基板への実装方法や、放熱板への取り付け方法などのノウハウを技術資料にまとめました。 新電元製パワーモジュール MG031シリーズをご使用する際にお役立てください。 |
パワーモジュール 実装ガイド(MG031シリーズ) 目次
はじめにお読み下さい
1. 適用範囲
2. 実装基板の設計
2-1. 挿入型パッケージの取り付け穴の設計
2-2. 放熱設計
2-3. 部品の配置
3. 加工・実装
3-1. マガジン梱包品の製品取り出し時の注意事項
3-2. パッケージ挿入時の注意事項
3-3. はんだ付け時の注意事項
3-4. 推奨鉛フリーはんだ付け条件
3-5. フラックス洗浄
3-6. 放熱板の取り付けについて
3-7. シリコングリス
3-8. 固定(ねじ止め)について
3-9. 二次モールド・プラスチック封入
3-10. 実装後の保管について
免責事項 |
当ウェブサイトから本資料をダウンロードされる前に以下の免責事項を十分にお読みいただき、同意される場合にのみ同意ボタンからダウンロードを行なって下さい。 |
|