パワーモジュール 実装ガイド(MG031シリーズ)

新電元製パワーモジュール MG031シリーズをより安心してお使いいただくために、基板への実装方法や、放熱板への取り付け方法などのノウハウを技術資料にまとめました。
新電元製パワーモジュール MG031シリーズご使用する際にお役立てください。


パワーモジュール 実装ガイド(MG031シリーズ) 目次

はじめにお読み下さい
 1. 適用範囲
 2. 実装基板の設計
  2-1. 挿入型パッケージの取り付け穴の設計
  2-2. 放熱設計
  2-3. 部品の配置
 3. 加工・実装
  3-1. マガジン梱包品の製品取り出し時の注意事項
  3-2. パッケージ挿入時の注意事項
  3-3. はんだ付け時の注意事項
  3-4. 推奨鉛フリーはんだ付け条件
  3-5. フラックス洗浄
  3-6. 放熱板の取り付けについて
  3-7. シリコングリス
  3-8. 固定(ねじ止め)について
  3-9. 二次モールド・プラスチック封入
  3-10. 実装後の保管について

免責事項
当ウェブサイトから本資料をダウンロードされる前に以下の免責事項を十分にお読みいただき、同意される場合にのみ同意ボタンからダウンロードを行なって下さい。
  1. 本資料は免責事項に同意されてダウンロードされたお客様個人でのみご使用下さい。ダウンロードしたものをお客様以外の方に販売、貸与、再配布等を行わないで下さい。
  2. 本資料は、当社製品を理解していただくためのものです。最終的には必ず納入仕様書をご確認下さい。
  3. 当ウェブサイトからダウンロードされる本資料の著作権は当社に帰属します。
  4. 本資料の全部、一部を修正しないで下さい。
  5. 当ウェブサイトからダウンロードされる本資料は、その使用に際して当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うものではありません。
  6. 本資料に関して、明示的にも黙示的にも一切の保証(機能動作、商品性、特定目的への合致、情報の正確性、第三者の権利の非侵害保証等)を致しません。
  7. 本資料に関するいかなる損害(間接損害、結果的損害、特別損害、付随的損害、逸失利益、機会損失、休業損等)について一切の責任を負いません。
  8. 本資料は製品改良等により、予告無しに変更する場合があります。

トップへ戻る