上面放熱パッケージにより
高放熱と小型化を両立
MG071
【開発中】
■モータ駆動トランスファーパワーモジュール
■高放熱と小型化を両立
■上面放熱パッケージ
■非絶縁型モジュール
■Cuクリップ接続
開発中の為、記載内容及び仕様について変更の可能性があります。
高放熱・小型化を両立
上面放熱パッケージにより、5×6㎜パッケージを2個並列したものと同等の放熱性を実現しました。実装面積は、5×6㎜パッケージ比で33.5%低減、7×8㎜パッケージ比で33.3%低減可能です。
これにより部品点数削減および実装面積の低減に貢献します。
製品仕様
Part Name |
VDSS [V] |
ID [A] |
RDS(on)typ. [mΩ] |
シリーズ名未定 |
40 |
250 |
0.9 |
シリーズ名未定 |
60 |
200 |
1.5 |
シリーズ名未定 |
100 |
140 |
3.5 |