DC/DCコンバータモジュール

▼MG071
上面放熱パッケージにより、高放熱と小型化を両立


高放熱・小型化を両立
上面放熱パッケージにより、5×6㎜パッケージを2個並列したものと同等の放熱性を実現しました。実装面積は、5×6㎜パッケージ比で33.5%低減、7×8㎜パッケージ比で33.3%低減可能です。 これにより部品点数削減および実装面積の低減に貢献します。
外形寸法図
等価回路図
製品仕様
Part Name VDSS [V] ID [A] RDS(on)typ. [mΩ]
シリーズ名未定 40 250 0.9
シリーズ名未定 60 200 1.5
シリーズ名未定 100 140 3.5

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