（左）
久保 隆之
営業担当
1995年入社。家電市場や車載市場をメインに、様々な業界のお客様を担当している。

(右)
新井 寿和
半導体エンジニア
1997年入社。ダイオードとサイリスタを中心としたディスクリート半導体の開発に携わっている。

久保（営業）：
私が担当していたお客様は、使用していた他メーカーのブリッジダイオードの放熱性が悪く、非常にお困りでした。

当時、お客様が使用されていたブリッジダイオードは5Sパッケージで出力電流25A以上の大電流タイプの製品でした。その頃は大電力出力が可能な製品が少なかったので選択肢がなく、その製品を使わざるを得なかったのでしょうね…。

そのような中、お客様から「５パッケージの外形はそのままでありながら、25A以上の出力が可能で、発熱が小さいブリッジダイオードが欲しい。ダイオードを得意とする新電元工業で作れないか？」という要望がありました。要望を聞いた時は、非常に嬉しかったです。当社への信頼が厚いからこその依頼だと思いますし、その期待に応えたいと思いました。

しかし、25Aを超える大電流品を開発するには、長い歴史をもつ5Sパッケージの内部構造を一新する必要がありました。これまで、変わらずにいたものを変えるには大きなエネルギーが必要です。“変化する勇気”を持って、社内で何度も話し合いを重ね、少しずつ理解と協力を得ながら、新しい内部構造「5S GEN2」を開発することが決定しました。更に「５S GEN2」を採用し、従来の限界値であった25A出力を超えた35A出力が可能な新製品「D35XB80」を製品化することになりました。

新井（エンジニア）：
単純に、より大きいチップをパッケージに搭載すれば、大電流化は達成できます。しかし、より大きな電流が流れれば、その分、パッケージ全体の温度が上昇しやすくなり、発熱は不具合の原因となります。今回、お客様が使用していた他メーカー品も、やはり動作時に端子温度が高く、特定の端子に偏った温度分布となっていました。その結果、パッケージ全体の温度も大きく上昇し、温度の偏りも極端になっていました。

これらの課題をクリアして5Sパッケージの放熱性能をより高めるために、30パターンを超える内部構造のシミュレーションを繰り返し検証しました。リードフレーム幅やチップの配置位置、モールド樹脂の厚さなど、様々な条件を変化させながら掛け合わせ、最適な組み合わせを探りました。

その結果、生まれたのが「5S GEN2」です。5Sパッケージの外形のままでありながら、放熱性を高めることによって、大電流チップを搭載することができ、従来の最大出力25Ａから35Ａへと大幅に大電流化を実現できました。

外形を変えることができれば、大電流化もそこまでハードルは高くないのですが、今回の開発においては、外形は５Sパッケージのままであることがお客様からの要望でした。様々な制約があるなかで、最適な内部構造にたどり着くまでにかなり苦労しましたね。

新井（エンジニア）：
ようやくサンプル品ができ、お客様に評価をお願いしたところ、すぐに評価を実施してくださりました。他社品では非常に苦労していた発熱の問題が対策できました！と喜びのご報告をいただき、とても励みになりましたね。

また、長年変わらずにいたものを変えることができ、当社の歴史に残る開発となったことに上長からも称賛を受け、印象深く心に残っています。更に卓越した技術開発を行ったと評価され、社内表彰もされました。長い間、販売しているパッケージのバリエーションとして自分が設計したものが組み込めたことは非常に誇らしいです。

久保（営業）：
お客様の量産スケジュールと社内の開発スケジュールの調整では苦戦しました。当初は、お客様が期待するスケジュールでは到底開発が追い付きませんでした。しかしながら、お客様が当社に大きな期待を寄せていることを繰り返し関係者に伝え続けたことで、少しずつ社内の空気感も変わっていき、一体感が生まれました。社内の連携が強いからこそ、お客様の問い合わせにも都度、スピーディーかつ正確な対応をすることができました。

今後も、顧客の要望に寄り添い、協力を惜しまず、より良い製品を提案できるように精進したいです。新電元工業がOneTeamとなり、お客様の期待に応えたいです！

新井＆久保が語る、D35XB80のココがスゴイ！

POINT１.業界標準の5Sパッケージはそのまま
長年の採用実績と厚い信頼がある５Sパッケージの外形がそのままなので、従来品から置き換えた場合、基板や実装工程を変更する必要がありません。

POINT２.端子温度100℃以下（25℃水冷放熱フィン取り付け、35A出力時）
POINT３.端子温度差が極めて少ない
「5S GEN2」は、リードフレーム幅やチップの配置位置、モールド樹脂の厚さなど、様々な条件を変化させながら掛け合わせ、最適な組み合わせを実現しました。それにより、端子温度の低温化、均一化に成功しました。お客様での基板実装信頼性の向上に大きく貢献致します。