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ダイオードのリーディングカンパニーとして、AC入力部のブリッジダイオードから2次側整流部の高速ダイオードまで、用途に応じたお客様のニーズに応えるべく、小容量から大容量までのダイオードを豊富に取り揃えております。当社独自の設計技術・プロセス技術・生産技術により、高い破壊耐量・高信頼性・超低損失が特徴です。
また、当社ではダイオードのチップ販売も行っております。詳しくはお問い合わせください。

一般整流ダイオード

一般整流ダイオードは、高耐圧のPN接合型整流素子です。チップ構造については当社独自の化学的物理的に安定したガラスパッシベーションを使用しており、耐湿性、耐熱性に優れた構造です。
耐圧はMAX800V、出力電流1Aから25Aまで幅広く取り揃えています。

ブリッジダイオード

ブリッジダイオードは商用電源の整流用に適しています。耐圧はMAX1600V、順電圧0.9Vとなっております。
出力電流は0.4Aから50Aまで、また、高耐圧、高IFSM、低ノイズ製品を各種パッケージにて、フルラインで取り揃えています。

ショットキーバリアダイオード

金属と半導体の接合で生じる障壁を利用したダイオードです。PN接合より順方向の立ち上がり電圧が低く、スイッチング速度が極めて速く、高速低VFダイオードとして最適の整流素子です。

ファストリカバリダイオード

逆回復特性が向上した高耐圧のPN接合型高速整流素子です。家電分野はもとより、OA機器、FA機器分野のスイッチング電源などに最適です。スイッチング周波数は100kHz程度であり、高周波化傾向にあるスイッチング電源に対応しています。

当社のMOSFETは、電源半導体メーカとしての経験を活かし、スイッチング電源用途として最適な低入力容量、高破壊耐量を有しています。


サイダックは規定の電圧を加えることで通電する半導体素子です。スイッチ素子やパルス発生素子として広く利用されております。K1Vシリーズは双方向性を有しておりどちらの方向にも導通し、G1VシリーズはDC回路用に片方向として小型化されています。


バリスタ

サージ防護素子

サージアブゾーバは、雷保護・過電圧保護・ESD保護として、豊富なラインナップを用意しています。  


ツェナー

パワークランパ

パワーツェナーは、PN接合の逆方向アバランシェ降伏現象を応用した電圧クランプ型のサージ防護素子で、一般のツェナーダイオードに比べて大きなサージ電流耐量を有しています。また、パワークランパは、パワーツェナーダイオードと高速ダイオードを1つのパッケージに組み込んだ、スイッチング電源回路スナバー用専用開発製品です。

高耐圧BCDMOSプロセスを駆使したパワーマネジメント用ICで更なる電力消費効率の向上を目指すニーズにお応えします。

MTA・MTDシリーズ

高耐圧・大電流の各種駆動方式のステッピングモータドライバICと、アクチュエータ駆動用の高出力インターフェイスドライバICのラインナップを幅広く取り揃え、機器の高性能化、ニーズの多様化に対応します。

MDシリーズ

非絶縁型DC-DCコンバータ用のパワーICです。DC-DCコンバータの主用部品を1パッケージ化することで、電源回路設計の煩わしさを解消しました。整流方式はSBD整流タイプと高効率な同期整流タイプの2種類を用意。用途に合わせた適切な品種の選定により、高性能な電源回路を容易に実現することができます。

MRシリーズ

制御回路とメインスイッチング素子を内蔵した部分共振電源用ICモジュールです。若干の外付け部品でスタンバイ時の省エネに対応した部分共振電源を構成できます。

パナソニック金賞
新製品情報

低背型ブリッジダイオード新パッケージ「JBシリーズ」開発のお知らせ

低背型ブリッジダイオード新パッケージ「JBシリーズ」開発のお知らせ

第5世代 ショットキーバリアダイオード SUシリーズ

SiC SBD「SF8F60W」開発・量産化  

LED故障対策用 サイダック

ブリッジ新パッケージ UDシリーズ

第3世代SBD

PFC向け600VFRD「Kシリーズ」

低VF低rr400V FRD「Uシリーズ」

低背型ブリッジ「JAシリーズ」

DC-DCコンバータIC“MD”シリーズ

SBD ”SLSBD”シリーズ

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