■モータ駆動トランスファーパワーモジュール
■高放熱と小型化を両立
■上面放熱パッケージ
■非絶縁型モジュール
■Cuクリップ接続
開発中の為、記載内容及び仕様について変更の可能性があります。
■高放熱と小型化を両立
■上面放熱パッケージ
■非絶縁型モジュール
■Cuクリップ接続
相遮断用モジュール
上面放熱パッケージにより
高放熱と小型化を両立
MG071
【開発中】
高放熱・小型化を両立
上面放熱パッケージにより、5×6㎜パッケージを2個並列したものと同等の放熱性を実現しました。実装面積は、5×6㎜パッケージ比で33.5%低減、7×8㎜パッケージ比で33.3%低減可能です。
これにより部品点数削減および実装面積の低減に貢献します。
外形寸法図
等価回路図
製品仕様
| Part Name | VDSS [V] | ID [A] | RDS(on)typ. [mΩ] |
|---|---|---|---|
| シリーズ名未定 | 40 | 250 | 0.9 |
| シリーズ名未定 | 60 | 200 | 1.5 |
| シリーズ名未定 | 100 | 140 | 3.5 |
実装面積を約60%削減、
モータ駆動用三相インバータモジュール
MG031
■Cuクリップによる内部接続構造
■リードフレーム露出により小型ながら大電流化を実現
■接合部温度（Tch）を175°Cまで保証、車載品に要求される信頼性を確保
■従来品と比較して実装面積を約60％削減（2,200mm2 → 880mm2）
■リードフレーム露出により小型ながら大電流化を実現
■接合部温度（Tch）を175°Cまで保証、車載品に要求される信頼性を確保
■従来品と比較して実装面積を約60％削減（2,200mm2 → 880mm2）
実装面積を約60%削減
ディスクリート搭載時と比較し、MG031を搭載することでパワー部実装面積を約60％削減することができます。
外形寸法図
等価回路図
製品仕様
| Part Name | Circuit | VDSS [V] | ID [A] | Vth [V] | RDS(on) max [mΩ] |
|---|---|---|---|---|---|
| MG031B090004A | 6in1 | 40 | 90 | 2.0 | 3.20 |
| MG031E120004A | 6in1 | 40 | 120 | 3.0 | 3.10 |
| MG031G148004A | 6in1 | 40 | 148 | 3.0 | 2.20 |
| MG031L080006A | 6in1 | 60 | 80 | 3.0 | 5.60 |
| MG031N110006A | 6in1 | 60 | 110 | 3.0 | 3.80 |
| MG031MC148004A | 3in1 | 40 | 148 | 3.0 | 2.20 |
| MG031MD110006A | 3in1 | 60 | 110 | 3.0 | 3.80 |
| MG031S【開発中】 | 6in1 | 75 | 80 | 3.0 | 5.00 |
| MG031V【開発中】 | 6in1 | 100 | 60 | 3.0 | 8.80 |
| MG031Y【開発中】 | 6in1 | 120 | 47 | 3.0 | 13.0 |
| MG031AD【開発中】 | 6in1 | 40 | 200 | 3.0 | 1.71 |
| MG031AF【開発中】 | 6in1 | 60 | 150 | 3.0 | 2.95 |
| MG031MF【開発中】 | 3in1 | 40 | 200 | 3.0 | 1.71 |
| MG031MH【開発中】 | 3in1 | 60 | 150 | 3.0 | 2.95 |
