■ 低Ronで機器の小型化・高効率化に貢献
■D2PAK(TO-263)と比較し、実装面積を25%低減
■Tch=175℃ 車載対応/小型薄型パッケージ
JEDEC PKG Code MO-299B
■250A超大電流デバイス
■Wettable Flank構造により実装後の自動外観対応が可能
■スイッチング損失低減のためのケルビンソース端子対応も開発可能
■D2PAK(TO-263)と比較し、実装面積を25%低減
■Tch=175℃ 車載対応/小型薄型パッケージ
JEDEC PKG Code MO-299B
■250A超大電流デバイス
■Wettable Flank構造により実装後の自動外観対応が可能
■スイッチング損失低減のためのケルビンソース端子対応も開発可能