インバータモジュール

▼MG071
上面放熱パッケージにより、高放熱と小型化を両立

▼MG055
2輪EVを含むマイクロEV車両の小型化に貢献
75～200V耐圧のモータ駆動用パワーモジュール

▼MG031
実装面積を約60%削減、
モータ駆動用三相インバータモジュール

▼MG032
部品点数削減による省スペース化を実現
大型モータ駆動用低耐圧MOSパワーモジュール

▼MG048
コンパクトなDIPパッケージで
機器の省スペース化に貢献

高放熱・小型化を両立
上面放熱パッケージにより、5×6㎜パッケージを2個並列したものと同等の放熱性を実現しました。実装面積は、5×6㎜パッケージ比で33.5%低減、7×8㎜パッケージ比で33.3%低減可能です。 これにより部品点数削減および実装面積の低減に貢献します。
外形寸法図
等価回路図
製品仕様
Part Name VDSS [V] ID [A] RDS(on)typ. [mΩ]
シリーズ名未定 40 250 0.9
シリーズ名未定 60 200 1.5
シリーズ名未定 100 140 3.5

パッケージサイズの低減
従来モデル(MG032)と比較し、パッケージサイズを約30％低減させました。
高寿命
エポキシ樹脂封止のため、耐ヒートショック性が向上し、高寿命を実現しました。

高放熱構造
高放熱構造を採用することで、高効率を実現しました。
ID-VDSS 対照グラフ
コントロール部の接続が容易
ボックスコネクタのためワンタッチで接続が可能です。
外形寸法図
製品仕様
EETMOSⓇ3 チップ搭載（現行モデル）
Part Name VDSS [V] ID [A] RDS(on)  max [mΩ] θ（j-c） [°C/W]
MG055A 75 420 0.63 0.23
MG055B 100 320 1.21 0.23
MG055F 100 420 0.64 0.18
MG055H 150 320 1.60 0.18
MG055J 200 190 3.30 0.18
EETMOSⓇ5 チップ搭載（次世代モデル）
Part Name VDSS [V] ID [A] RDS(on)  max [mΩ] θ（j-c） [°C/W]
MG055K 100 420 0.73 0.23
MG055N 200 200 3.15 0.23

実装面積を約60%削減
ディスクリート搭載時と比較し、MG031を搭載することでパワー部実装面積を約60％削減することができます。
外形寸法図
等価回路図
製品仕様
Part Name Circuit VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG031B090004A 6in1 40 90 2.0 3.20
MG031E120004A 6in1 40 120 3.0 3.10
MG031G148004A 6in1 40 148 3.0 2.20
MG031L080006A 6in1 60 80 3.0 5.60
MG031N110006A 6in1 60 110 3.0 3.80
MG031MC148004A 3in1 40 148 3.0 2.20
MG031MD110006A 3in1 60 110 3.0 3.80
MG031S【開発中】 6in1 75 80 3.0 5.00
MG031V【開発中】 6in1 100 60 3.0 8.80
MG031Y【開発中】 6in1 120 47 3.0 13.0
MG031AD【開発中】 6in1 40 200 3.0 1.71
MG031AF【開発中】 6in1 60 150 3.0 2.95
MG031MF【開発中】 3in1 40 200 3.0 1.71
MG031MH【開発中】 3in1 60 150 3.0 2.95

　　

部品点数削減・省スペース化を実現
外形寸法図
等価回路図
製品仕様
Part Name VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG032A4207R5A 75 420 3.0 0.98
MG032B420010A 100 420 3.0 1.37
MG032D【開発中】 120 360 3.0 1.82
MG032K【開発中】 150 300 3.0 1.54
MG032L【開発中】 200 220 3.0 3.17

　　

外形寸法図
等価回路図
製品仕様
Part Name VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG048A150004A 40 150 3.0 2.10
MG048B100006A 60 100 3.0 2.92

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