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薄型電源に最適!ブリッジダイオード新シリーズ「JAパッケージ」

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FPD(フラット・パネル・ディスプレイ)の薄型化やストレージ・サーバーなどの小型・薄型化が加速し、AC/DC電源で使用されるブリッジダイオードへの小型・薄型化の要求が一層高まってきています。当社はこれに応えるため、従来のブリッジダイオードから高さを34%以上低くした「JAシリーズ」を開発しました。構造設計の段階で斬新なアイデアを組み入れることで、定格電流30Aクラスのブリッジダイオードで業界トップ※1の薄さ実現しました。これにより、機器の小型・薄型化に貢献できるほか、ダイオードを構成する材料の削減や軽量化などにより、環境保護の観点からも期待が高まる製品です。
※1当社調べ


製品の特徴:
基板実装面から高さ15.9mm(typ.) → TO-220タイプより低背
定格電流15A~30Aクラスでは世界最薄※1
パッケージ容量の大幅削減も当社従来品※2より熱抵抗(θjc)を改善
※1当社調べ
※2 5Sパッケージ




ブリッジダイオード「JAシリーズ」は、従来製品からの構造面の設計を大幅に見直し、製品性能を損ねることなく小型化に成功した製品です。とかく半導体チップの特性改善に注目が集まるなか、こうした構造上の設計の工夫によってお客様ニーズに応えることができ、さらには小型・低背化、軽量化により環境負荷低減に役立つエコ製品ができたことは大変意義深いと思っています。
今後も半導体チップ・構造の両面からの広い視野に立って、次世代パワーデバイスの開発を行ってまいります。

 



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