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機能パワーモジュール技術・・・仕様にマッチした最適なパワーモジュールの提供

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当社は、独自の電源回路や自社製のパワー半導体、車載実装技術などを用い、インバータやコンバータ向けに高効率で高機能なパワーモジュール製品を開発しています。特に最終製品の仕様に合わせて、自社製のパワー半導体を開発・搭載することで、高効率化を実現し、小型・軽量化で貢献しています。


当社が開発する機能パワーモジュールは、ダイオード・サイリスタ・MOSFETなど、自社製のパワー半導体を多く採用し、単相・3相ブリッジなどで独自の回路技術を駆使し、製品の高効率化に貢献しています。搭載するパワー半導体は、数10~600V、数10~数100Aと広範囲に至っており、半導体事業とのシナジーが当社製品の強みの一つになっているほか、長年磨き続けた車載実装技術により高い品質の製品を生み出しています。また、出力電流や用途に合わせた最適な実装基板材料を選定しているほか、プリドライバなどを内蔵することでカスタム仕様に柔軟に応えられる体制を整えています。



ユニットに応じた機能パワーモジュール構成
単相/三相フルブリッジ
  ダイオード・サイリスタ・MOSFETなど自社製のパワー半導体搭載
プリドライバ
  パワー半導体プリドライバの搭載が可能。代表的なプリドライバの種類として、同期整流に適した非絶縁タイプのブートストラップ方式、フローティング方式などがあります。
用途
  産業機器や自動車市場など幅広い市場に対応しています。

当社が開発する機能パワーモジュールは、HEVやEVなど環境対応車に搭載されるモータ制御において、今後活躍が期待されています。



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